在2021年12月14-15日期间,OPPO举办了2021年度未来科技大会,在大会上OPPO发布了新一代智能眼镜、首款自研芯片和折叠屏旗舰Find N等重磅产品。值得一提的是,OPPO首款自研芯片马里亚纳MariSilicon X是一颗影像专用NPU芯片,基于DSA架构和6nm先进制程工艺打造而成,主要应用于解决手机摄影的难题。而OPPO这颗自研芯片也将于2022年第一季度商用,由下一代OPPO Find X旗舰系列首发搭载。
值得注意的是,在12月16日MediaTek联发科发布天玑9000后,OPPO也官宣表示:OPPO下一代Find X旗舰系列将首发搭载天玑9000旗舰级5G移动平台,这也意味着OPPO下一代Find X系列将进入“一机双芯”时代。
OPPO副总裁、手机产品线总裁段要辉也表示:搭载全新天玑9000 5G移动平台的下一代Find X系列,将是一款集合众多前沿技术的旗舰产品。需要注意的是,天玑9000采用台积电4nm先进制程和新一代Armv9架构,并且这款处理器内置的Arm Mali-G710 旗舰GPU支持LPDDR5X内存,平台性能与能效提升的同时为全场景应用加速。而天玑9000集成的MediaTek 第五代AI处理器APU 590,可为智能手机的拍照、视频、流媒体、游戏等万千应用提供高能效AI算力。
可见下一代OPPO Find X旗舰系列在影像专用的NPU芯片加持下,如果再加上定制的镜头传感器,以及天玑9000 5G移动平台,相信在拍照、视频、流媒体、游戏等性能都会有全面提升。并且按照目前热卖的Find X3系列来看,下一代OPPO Find X系列或许还会在屏幕、相机玩法方面添加创新功能,全链路10bit的色彩管理也有望延续,进一步提升产品竞争力。
目前可以确认下一代OPPO Find X系列将首发搭载天玑9000处理器,以及用上马里亚纳MariSilicon X影像专用NPU芯片,至于其他信息,还要等OPPO官方揭晓,有兴趣的朋友可以持续关注一下。
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